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突破陶瓷前驱体海外封锁,聚合高新以创新材料赋能高端制造

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摘要
无锡聚合高新材料科技有限公司专注于聚合物衍生陶瓷前驱体树脂的研发与产业化,该项材料长期被国外封锁,是我国多项高端制造领域亟需突破的关键基础材料。

  2025年9月3日,第二十三届中国国际涂料博览会在上海新国际博览中心盛大开幕。本届展会以“新质引领、科技赋能”为主题,致力打造全球涂料产业科技交流与合作的标杆平台。展会期间,新浪网特邀无锡聚合高新材料科技有限公司负责人陈舟,围绕公司核心产品技术突破、多领域应用实践及未来合作规划展开对话。

  无锡聚合高新材料科技有限公司专注于聚合物衍生陶瓷前驱体树脂的研发与产业化,该项材料长期被国外封锁,是我国多项高端制造领域亟需突破的关键基础材料。公司产品在石油化工、航空航天、海洋工程、光伏电池、耐高温涂层、陶瓷基复合材料等领域展现出广泛的应用潜力,目前已与中石化、中石油等龙头企业联合推进耐高温、耐腐蚀、防结焦等石油化工场景的材料开发与应用。

  本次展会,聚合高新重点展示了多项自主研发成果:高纯度固态聚硅氮烷树脂,其耐高温性能接近1800℃理论极限;油性气凝胶体系,性能达普通产品四至五倍;以及耐高温有机硅模塑料,可短期内承受1500℃高温,长期使用温度达800–1000℃,硬度比肩钢材,广泛应用于新能源、航空航天与军工领域。尤为引人注目的是公司最新推出的碳化硅前驱体,与既有氮化硅前驱体形成互补组合,兼顾高温硬度与柔韧性,突破传统陶瓷脆性限制。

  在功能性涂层方面,聚合高新凭借前驱体树脂与基材的共价键结合,实现了涂层极高附着力和耐久性,即使金属基材发生形变或断裂,涂层仍不脱落,显著提升产品在高温、腐蚀、盐雾等恶劣环境下的使用寿命,为涂料功能化(如耐超温、防腐、隐身吸波等)提供关键材料支撑。

  该类材料亦成功应用于电子封装领域,其高导热与高绝缘特性(耐压3000–6000伏)有效解决高功率电子元器件散热与封装瓶颈,性能远超传统环氧树脂,目前已获多家电子封装企业测试验证。

  谈及未来规划,陈舟表示,公司现阶段已聚焦于满足石油化工领域重大需求,同时积极推动技术成果向更多行业开放应用。未来聚合高新将重点寻求与产业链伙伴开展跨界合作,共同推进新材料在新能源、半导体、高端装备等领域的应用创新,以联合开发、技术适配等形式实现材料解决方案的多元化落地。

  通过本次展会,聚合高新不仅展示了其在前沿陶瓷材料领域的硬核创新实力,也体现出以基础材料突破支撑国家高端制造和可持续发展的企业使命。

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