世椿智能点胶机将亮相2018中国重庆电子制造暨工业博览会

  4月12日至13日，2018中国重庆电子制造暨工业博览会将在重庆国际博览中心悦来展馆盛大启幕。据悉，本届博览会上有多家国内外电子信息智能制造龙头企业将亮相，其中，我国流体自动化控制设备知名品牌，深圳市世椿智能装备股份有限公司（世椿智能）已确定参加此次科技盛会。

  2018中国重庆电子制造暨工业博览会，由深圳市终端电子制造产业协会主办，慕尼黑展览（上海）有限公司合作共同打造，本次展会备受瞩目，被视为中国第一个真正意义上的终端电子制造工业链展会，将覆盖电子智能制造全产业链，预计展出面积11500平方米，吸引国内外近百家智能装备领域尖端企业参展。这不仅是一次电子领域的狂欢盛宴，也是企业开拓西南市场，直面西南电子工厂，打造品牌形象的绝佳机会，更是一场充满创造性、国际性、可延伸性、可合作性的电子智能制造展示交流盛会。

  参展范围

  展会活动及亮点

  2017年，重庆电子制造业产值实现同比增长27.5%。占全市工业产值的24.1%，对全市工业增长贡献率高达41.3%，取代汽车产业，成为重庆工业经济的第一支柱。目前，重庆工业目前面临着智能制造的关键时期，不仅是电子制造业需要进一步加强智能化，传统工业也需要提升智能化比重。在此发展背景下，2018中国重庆电子制造暨工业博览会的举办无疑是适逢其时，不仅为更多智能装备企业提供实现产业转移的良好机遇，同时也能加快完善与电子制造相关联配套产业薄弱链，推动重庆电子制造业地快速发展。

  作为国内首屈一指的流体自动化设备研发与应用的高新技术上市企业，世椿智能（http://www.second-auto.com/，13691790938）率先强势进击2018中国重庆电子制造暨工业博览会。世椿智能表示，届时将携部分点胶机系列产品与灌胶机产品登台亮相展会悦来展馆B-20，具体产品包括离线式喷射点胶机SEC-DP300、桌面型点胶机SEC-300EDN-A、桌面型点胶机SEC-400EDS-W以及真空灌胶机-SEC-400ZL。

  离线式喷射点胶机SEC-DP300

  桌面型点胶机SEC-300EDN-A

  桌面型点胶机SEC-400EDS-W

  真空灌胶机 -SEC-400ZL

  据了解，该系列点胶设备均由世椿智能自主研发，不仅操作简便，而且性能卓越，主要优势表现在点胶速度快、精准，出胶稳定，断胶干净，不滴漏胶等，能助力客户实现高速度、高精度的智能制造方案，大大提高点胶生产效率和自动化生产水平。

  世椿智能表示，始终牢记为客户创造更大价值而持续创新的使命和成为流体应用行业百年服务品牌的愿景，此次参加中国重庆电子制造暨工业博览会，不仅是公司开拓西南市场的一次绝佳机会，同时也能为推动重庆电子制造产业及企业技术创新、产品创新作出一份自己的贡献。事实上，不仅仅是重庆，自2015年“中国制造2025”提出以来，全国各个工业城市就进入了新一轮的产业升级换代，成为多个城市经济继续健康稳定发展的关键，电子制造的配套企业的联合发展也必然成为趋势。

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