知识：抛光砖吸污的四大原因
摘要：抛光砖为什么吸污？业内人士从抛光砖的生产过程方面，来给大家讲解一下抛光砖吸污的四大原因，一起和小编来看看吧。
原标题：抛光砖吸污的四大原因 快来涨姿势
抛光砖为什么吸污？业内人士从抛光砖的生产过程方面，来给大家讲解一下抛光砖吸污的四大原因，一起和小编来看看吧。
抛光砖吸污的四大原因 快来涨姿势
1、瓷坯内残余4%-5%的闭口气孔
瓷砖的烧结只能消除其表面气孔，而在瓷坯内仍残余4%-5%的闭口气孔
当瓷砖表面抛光后，这些闭口气孔暴露于瓷砖表面，形成开口气孔，使得抛光砖表面的耐污性下降。砖坯体中的气体主要来自成形后组成砖坯颗粒之间的空隙，其次是来自组成坯体的原料在烧结过程的氧化还原反应所放出的气体。这些气体在坯体烧结过程中随着颗粒的相互靠拢而逐渐逸出，但由于气体逸出需要一定的时间，现在的瓷质砖都采用快烧，如果烧成曲线不合理，就会影响气体的顺利逸出。此外，还有少量气体在烧成过程中会被包裹在液相中而无法逸出，最终变成为砖坯中的气孔。
2、瓷砖的玻璃相发生微裂纹
由于坯体中石英颗粒和玻璃相的热膨胀系数相差很大，所以当坯体中粗颗粒石英含量过多或烧成中冷却制度不合理时，冷却时的玻璃相就会受到较大的张应力而引起微裂纹，产品经过粗磨、细磨和抛光三个受力生产工序时，砖体内的微裂纹有不同程度的扩展。微裂纹不同程度的扩展也是影响产品耐污性的一个十分重要的原因。
3、晶体剥落
晶粒在抛光过程中剥落，留下空洞，形成吸污面。
4、烧制过程不合理
部分厂家为降低成本，使得抛光砖的烧成温度过低，保温时间过短，再加上配料不合理，虽表面烧结，但是坯体的烧结程度不够。在抛光过程中，表面玻化较完全的部分被抛去，所形成的抛光表面玻化程度不够、开口气孔率较高。
以上四个方面都是造成抛光砖吸污的主要原因，希望对大家了解抛光砖有所帮助哦！
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